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    文档语言:Simplified Chinese
    文档格式:doc
    文档作者:遐想网络 纯净驱动预览版 2.0
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    ZX-CP228特点
    ※ 采用PLC,触摸屏人机介面对话控制;
    ※ 在焊接,拆卸过程中同时显示四条温度曲线;
    ※ 三个独立温区控温,加热过程控制更准确;
    ※ 第一温区,第二温区加热器采用优良的发热材料,能精确调节热风流量和温度,产生高温微
    风,第三温区采用远红外发热板预热;
    ※ 第一温区,第二温区,第三温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存100组温度曲线;
    ※ 第一温区,第二温区带超温保护设计;
    ※ 在拆卸,焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;
    ※ 第一温区加热器可前后,上下调节及360度旋转,方便操作;
    ※ 第二温区可根据不同PCB板外型,元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞;
    ※ 第三温区可左右移动,适用维修大型PCB,CBGA及PCB板上BGA偏边;
    ※ 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;
    ※ PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;
    ※ 可调式耐高温PCB支架,定位机架防烫手保护设计;
    ※ BGA拆卸,焊接完毕后具声音报警功能;
    ※ 手持式真空吸笔吸走BGA,方便,可靠,耐用;
    ※ 带有特殊卡板工装,适用各用不同的笔记本主板.
    技术规格
    PCB尺寸
    ≤L750×W480mm
    PCB厚度
    0.5~3mm
    温度控制
    K型热电偶 PID闭环控制
    PCB定位方式
    外型
    底部预热
    红外 5100W
    喷嘴加热
    热风 800W+800W
    使用电源
    单相 220V,50/60Hz,6.7 KVA
    机器尺寸
    L900×W639×H550mm
    机器重量
    约 docsou.com
    服务尹生 QQ咨询782024424
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