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    文档作者:2010-2015年中国刮水器总成当前现状及未来趋势预测分析报告_中国调研报告网
    关键词:2010-2015年中国刮水器总成当前现状及未来趋势预测分析报告
    主题:〖2010-2015年中国刮水器总成当前现状及未来趋势预测分析报告〗
    备注:报告名称:《2010-2015年中国刮水器总成当前现状及未来趋势预测分析报告》 报告编号:562977 咨询电话:400-612-8668、010-60877066、010-60877067、010-60877068 网址:http://www.BaoGaoBaoGao.com/2010-12/2010_2015guashuiqizongchengdangqianx/
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    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现
    4.1 集成电路与ASIC 4.2 可编程ASIC及其发展 4.3 MAX+PLUS II及其应用 4.4 docsou.com器件与docsou.comn应用 4.5 docsou.comx XC95系列在电压信号测量A/D中的应用 4.6 CPLD/FPGA在数字系统设计中的应用 复习思考题
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现
    4.1 集成电路与ASIC
    4.1.1 集成电路及其分类 集成电路按集成度可分为小规模,中规模,大规模,超大 规模(军用的称超高速), 极大规模和巨大规模集成电路.集成 度是标志集成电路的一个重要指标,一般是指在一定尺寸的芯 片上能做出多少个晶体管.通常将集成度少于 100 个元件的集 成块称为小规模集成电路(简称SSI);把集成度在100~1000个元 件的称为中规模集成电路(简称MSI);以此类推.
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 集成电路按制作工艺可分为膜集成电路,半导体集成电路 和混合型集成电路.其中,膜集成电路又分为薄膜集成电路和 厚膜集成电路两类, 薄膜集成电路制作方法主要采用淀积方 法, 如真空蒸发,溅射,电解氧化等方法,把需要的各种材料 覆盖在陶瓷或玻璃片上,然后用光刻的方法获得电路;厚膜集 成电路主要采用丝网漏印的方法, 像印刷画报那样把电路印制 在陶瓷上.半导体集成电路是在半导体材料的晶圆片上制作出 电路. 混合型集成电路是采用薄膜集成电路和半导体集成电路 制作工艺联合制作出电路.
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 集成电路按功能可分为数字集成电路, 模拟集成电路(线 性集成电路和非线性集成电路),微波集成电路和专用集成电路 (ASIC). 所谓的数字集成电路就是传递, 加工,处理数字信 号的集成电路.数字集成电路可分为通用数字集成电路和专用 集成电路.通用数字集成电路是指那些用户众多,使用领域广 泛, 标准型的电路.专用集成电路是指为特定的用户,某种专 门或特别的用途而设计的电路. 具体分类如下:
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 其中,通用数字集成电路由于采用的晶体管不同,可分为双极 型集成电路和场效应集成电路两种.这两大系列中主要由TTL 和CMOS为代表. 高阈值晶体管逻辑电路(HIL),发射极耦合逻 辑电路(ECL),集成注入逻辑电路(IIL),N沟道场效应管逻辑电 路(NMOS)和P沟道场效应管逻辑电路(PMOS)等系列,使用较少. 反映数字集成电路的现状和应用水平的是存储器,微处理器及 微控制器和专用集成电路. 存储器是典型的数字集成电路,也 一直是集成电路的主要产品, 其技术发展代表着集成电路发展 水平.另外,数字集成电路的发展历程是和计算机的命运紧紧 连在一起的,它应计算机的需要而诞生,并随电子技术的不断 进展而发展.计算机的核心是微处理器和微控制器.数字集成 电路发展到数字系统也与其和计算机,通信,网络等逐渐融 合, 密不可分.
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 模拟集成电路是指能对电压,电流等模拟量进行放大与转 换的集成电路. 输入信号与输出信号呈线性关系的电路称为 线性集成电路; 输入信号与输出信号不成线性关系的电路称 为非线性集成电路; 微波集成电路是近些年迅速发展的高频 集成电路, 由于工作频率高(大于300 MHz), 导致其电路结构, 元件类型, 材料, 工艺途径以及应用范围都大不相同, 形成 了单独的一大类型集成电路.
    第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 4.1.2 ASIC及其分类 ASIC(docsou.comn docsou.comdocsou.comed Circuits, 专用集成电路)
    是相对于标准逻辑,通用存储器, 通用微处理器等电路而言的. 短周期交货的全定制或半定制集成电路. ASIC从20世纪60年代提出概念,到20世纪80年代后期随着 半导体集成电路工艺技术,支持技术,设计技术和测试评价技
    它是面向专门用途, 根据某一用户的特定要求,以低研制成本,
    术的发展而得到充分发展.尤以设计专用性,成本低,开发周 期短,工具先进, 可靠性好, 保密性好, 工作速度高,功耗低, 芯片体积小和重量轻等各方面的优势, 很快发展起来. 用ASIC 取代中小规模集成电路来组成电子系统或整机已成为热潮,目 前在集成电路市场中的ASIC占有率已达1/3.

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